台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变

据路透社最新消息,全球最大半导体代工厂台积电TSMC)于4月3日正式宣布,将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元,用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求,同时应 ...[查看全文]

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